公司股价与市场交易表现 - 2025年1月6日，公司股价上涨6.41%，当日成交额达123.11亿元 [1] - 当日融资买入额为17.19亿元，融资偿还16.54亿元，实现融资净买入6460.54万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计71.73亿元，其中融资余额71.55亿元，占流通市值的4.27%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券卖出5600股，按收盘价计算卖出金额140.44万元，融券余量6.97万股，融券余额1749.12万元，融券余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润10.83亿元，同比增长30.18% [2] - 公司主营业务收入构成为：存储芯片68.55%，微控制器23.11%，传感器4.65%，模拟产品3.67%，技术服务收入及其他收入0.02% [1] 公司股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为15.75万户，较上期增加14.31% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为4231股，较上期减少12.18% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股3029.21万股，较上期减少1034.97万股 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，华泰柏瑞沪深300ETF持股1132.65万股，较上期减少48.26万股；易方达沪深300ETF持股817.21万股，较上期减少26.67万股；华夏国证半导体芯片ETF持股804.57万股，较上期减少294.15万股；银河创新混合A持股729.00万股，较上期减少321.78万股 [3] - 截至2025年9月30日，华夏沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股609.87万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与分红历史 - 公司全称为兆易创新科技集团股份有限公司，成立于2005年4月6日，于2016年8月18日上市 [1] - 公司主营业务涉及集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持 [1] - 公司A股上市后累计派发现金红利19.48亿元，近三年累计派现6.39亿元 [3]