豪威集团1月6日获融资买入3.56亿元,融资余额50.29亿元

公司股价与市场交易 - 2025年1月6日,豪威集团股价上涨1.68%,成交额为28.13亿元 [1] - 当日融资买入额为3.56亿元,融资偿还额为3.34亿元,实现融资净买入2214.98万元 [1] - 截至1月6日,公司融资融券余额合计为50.45亿元,其中融资余额为50.29亿元,占流通市值的3.18%,融资余额水平超过近一年70%分位 [1] - 当日融券卖出1.39万股,卖出金额181.95万元,融券余量为12.22万股,融券余额1599.27万元,融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况与财务表现 - 公司全称为豪威集成电路(集团)股份有限公司,成立于2007年5月15日,于2017年5月4日上市 [2] - 公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计,以及半导体产品的分销业务 [2] - 主营业务收入构成中,半导体设计销售占比82.92%,半导体代理销售占比16.58% [2] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为17.05万户,较上期增加18.31%,人均流通股为7074股,较上期减少16.23% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入217.83亿元,同比增长15.20%,实现归母净利润32.10亿元,同比增长35.15% [2] 公司分红与机构持仓 - 公司自A股上市后累计派发现金红利21.46亿元,近三年累计派现12.53亿元 [3] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股1.42亿股,较上期减少2069.27万股 [3] - 华夏上证50ETF为第六大流通股东,持股1625.37万股,较上期减少43.22万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第七大流通股东,持股1455.14万股,较上期增加170.11万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF为第九大流通股东,持股1060.71万股,较上期减少409.86万股 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东,持股1048.25万股 [3]