西安奕材1月6日获融资买入5632.68万元,融资余额3.10亿元

公司股价与交易数据 - 2025年1月6日,西安奕材股价上涨2.87%,成交额为4.69亿元 [1] - 当日融资买入5632.68万元,融资偿还5394.47万元,实现融资净买入238.20万元 [1] - 截至1月6日,公司融资融券余额合计3.10亿元,其中融资余额3.10亿元,占流通市值的7.52% [1] - 当日融券交易量为零,融券余量及余额均为0.00元 [1] 公司股东结构变化 - 截至2025年12月20日,公司股东户数为5.20万户,较上一统计期减少8.77% [2] - 同期,人均流通股数量为3165股,较上期增加9.62% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80% [2] - 同期,公司归母净利润为-5.58亿元,亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司,成立于2016年3月16日,于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务为专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成:半导体硅测试片占40.77%,半导体硅抛光片占34.39%,半导体硅外延片占24.48%,其他业务占0.36% [1]

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