台积电2nm量产在即:性能跃升成本翻倍,旗舰芯片迎分水岭
台积电2nm制程量产与行业影响 - 台积电宣布其2nm制程技术已按既定时间表于2025年第四季度进入量产阶段 标志着半导体制造正式迈入2nm节点 [1][4] - 相较N3E工艺 N2制程在相同功耗下性能提升10%至15% 在相同频率下功耗降低25%至30% 能效显著优化 [1][4] 主要客户与成本变化 - 高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6系列及联发科天玑9600系列芯片均将采用台积电2nm工艺打造 [3][4] - 2nm晶圆代工价格预计将突破3万美元大关 较4nm产品价格接近翻倍 成本将直接传导至终端硬件 [3][4] 对智能手机产品策略的影响 - 受成本上涨影响 2026年下半年发布的旗舰智能手机产品线将进行结构性调整 [3][5] - 部分厂商将实施差异化策略 标准版旗舰机将继续搭载基于3nm工艺的现有平台以控制成本 而Pro版及Ultra版将率先采用2nm工艺芯片 [3][5] - 此举将使消费者面临更明显的产品层级区分 高端版本通过最新制程实现更强性能 推动产品高端化布局 [3][5]