小米2025年度技术大奖与相关进展 - 公司于2026年1月7日颁布2025年度技术大奖，一等奖为玄戒O1芯片（千万技术大奖），二等奖为2200MPa小米超强钢，三等奖为小米智能康镜创新架构 [1] - 该技术大奖始于2019年，每年颁发，2025年1月将百万美元年度大奖升级至1000万元人民币，公司对奖金金额持“不设上限”态度 [9] 玄戒O1自研芯片详情 - 玄戒O1是公司自研的旗舰处理器，采用第二代3nm先进工艺制程，内含190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [1] - 公司芯片研发始于2014年（澎湃项目），后转向“小芯片”路线，于2021年决策重启手机SoC（大芯片）研发 [3] - 截至2025年4月底，玄戒芯片累计研发投入已超过135亿元 [6] - 该芯片GPU功耗较苹果降低35%，支持动态性能调度技术，并已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4等产品 [8] 2200MPa小米超强钢应用 - 该材料由东北大学王国栋院士团队、育材堂与公司联合研制，是目前汽车行业最强的热成形钢 [8] - 将主要应用于小米YU7的四个车门防撞梁以及六根A、B柱内嵌热气胀管 [8] 小米汽车业务动态 - 新一代SU7预计2026年4月上市，预售价22.99万元起，小订已开启 [9] - 小米SU7在上市1年9个月内交付超过36万辆，月均超过1.7万辆，据汽车之家数据，过去一年成为最畅销的20万元以上轿车 [11]