公司与行业动态 - 高通正与三星电子就2纳米芯片代工生产事宜进行磋商，高通芯片设计已完成并计划在不久的将来实现商业化 [1] - 高通在多家半导体代工厂中首先与三星展开谈判，讨论采用三星最新的2纳米制程 [1] - 三星联席CEO兼芯片业务主管表示，近期与主要客户达成的供应协议有望让其亏损的代工业务实现“重大飞跃” [1] - 三星与特斯拉在去年7月签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议 [1]