核心观点 - 高盛大幅上调AI PCB/CCL市场规模预期，2027年AI PCB TAM从174亿美元上调至266亿美元，AI CCL TAM从80亿美元上调至183亿美元，2025-2027年CAGR预计分别达140%和178% [1] - 增长驱动力源于英伟达新一代架构（VR200/300机架）带来的结构性变革，即用更复杂的PCB/CCL组件取代传统线缆，推动行业从“出货量增长”转向“价值量暴涨” [1][2] - 技术规格快速升级与生产良率下降，将强化技术壁垒，使能够应对挑战的头部高端供应商受益 [2] - 尽管GPU市场PCB供应商数量可能增加，但ASIC供应链相对稳定，高盛看好并上调了部分高端台系供应商的目标价 [3] 市场规模与增长预测 - AI PCB总潜在市场规模（TAM）在2027年预期上调至266亿美元，较此前174亿美元的预期大幅增加 [1] - AI CCL总潜在市场规模（TAM）在2027年预期上调至183亿美元，较此前80亿美元的预期大幅增加 [1] - 2025年至2027年间，AI PCB市场的复合年增长率（CAGR）预计为140%，AI CCL市场的CAGR预计为178% [1] - GPU相关的PCB/CCL市场规模预计在两年内暴涨近10倍，ASIC相关市场也将翻倍 [3] 技术架构与行业变革 - 英伟达VR200/300机架架构变革是关键，内部新增PCB/CCL内容以取代过桥线缆，旨在改善成本结构并提升计算性能 [1][2] - 这一从“线”到“板”的替代，直接导致单GPU对应的PCB/CCL价值量呈倍数级增长 [2] - 新的中板和背板需求预计将在2026年下半年和2027年下半年相继爆发 [2] - PCB技术规格快速升级，层数从2025年的24-28层升级至2027年的40层以上，HDI技术规格从4+N+4进阶至6+N+6 [2] - 预计PCB生产良率将从2025年的73%降至2026年的65%和2027年的62%，低良率将迫使CCL使用量长期增加，使得AI CCL市场增速超过AI PCB市场 [2] 竞争格局与供应商 - 随着市场价值增长，预计GPU市场的PCB供应商数量将从5家增至10家，竞争格局略显拥挤 [3] - ASIC供应链则相对稳定 [3] - 高盛维持对台光电（EMC）、金像电（GCE）和台得克（TUC）的“买入”评级，并全线上调了目标价 [3] - 技术升级和良率挑战将形成壁垒，能够处理复杂工艺的头部高端厂商将通吃市场 [2][3]