摩根大通上调CoWoS产能与AI芯片出货预期 - 摩根大通再次上调台积电CoWoS封装产能预测，2026年和2027年预测分别上调8%和13% [1] - 台积电CoWoS产能预计在2026年底达到11.5万片晶圆/月，外部供应商（日月光、Amkor）将额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月产能 [1] - 产能增量主要来自ASIC供应链需求上升，扩产重点集中在CoWoS-L技术 [1] 谷歌TPU需求与出货预测 - 摩根大通上调谷歌TPU出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗 [1][3] - 为满足TPU需求，博通的CoWoS晶圆分配量被上调至2026年23万片和2027年35万片 [3] - 联发科预计2026年和2027年将分别获得1.8万片和5.5万片晶圆分配 [3] - TPU v7（Ironwood）和v8系列将占据2026-2027年主要出货量，基于2纳米的v9系列预计2027年底小批量生产 [3] - 目前所有TPU产能均由台积电CoWoS-S技术处理，封测厂认证进展缓慢，预计2026年封测厂不会有大量TPU出货 [3] 英伟达、AMD与AWS项目动态 - 摩根大通维持英伟达2026年CoWoS分配量在70万片晶圆，产品组合调整：Rubin系列量产推迟1-2个月，GB300出货量上升 [4] - 预计2026年将通过Amkor封装约40万至50万颗H200芯片 [4] - 2027年英伟达CoWoS分配量被上调4%，以反映更强劲的Rubin和Rubin Ultra需求 [4] - AMD的CoWoS预测基本不变，2026年和2027年分别为9万片和12万片晶圆 [4] - AMD 2026年出货高度集中在第四季度（5.5万至6万片晶圆），因MI450将在8-9月开始量产，存在推迟至2027年的风险 [4] - AWS的Trainium项目2026年预计出货210万颗（Trn3为150万颗，Trn2为60万颗），但生命周期总量保持不变 [5] 封测厂外包趋势与受益方 - 由于台积电产能重点支持关键GPU和AI ASIC项目，较小或次要项目将留给封测厂 [7] - 日月光预计将从AMD Venice CPU、英伟达Vera CPU及部分Trainium3和TPU项目中获益 [7] - Amkor预计将从英伟达H200、博通网络芯片、Vera CPU及部分TPU订单中获得增量 [7] - 封测厂到2026年底预计贡献约1.2万至1.5万片晶圆/月的有效CoW产能 [7] - 英特尔EMIB-T技术进入考虑范围，包括联发科和博通在2027年的小批量TPU项目 [7] 设备供应商前景 - CoWoS、WMCM和FOCoS的强劲需求为台湾先进封装设备供应商提供了贯穿2026年的清晰可见性 [7] - 设备供应商预计CoWoS需求将同比增长，新增产能约4万至5万片晶圆/月，高于2025年的约3.5万片晶圆/月 [7] - 预计这些设备商2026年的设备出货量可能同比增长20%至30%或更高 [7]