股价与交易表现 - 2025年1月6日，金溢科技股价上涨7.23%，成交额达3.26亿元 [1] - 当日融资买入3555.61万元，融资偿还3466.57万元，实现融资净买入89.04万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计2.84亿元，其中融资余额2.84亿元，占流通市值的6.33%，超过近一年60%分位水平 [1] 融券交易情况 - 1月6日融券卖出200股，按当日收盘价计算卖出金额5070元，融券偿还0股 [1] - 当前融券余量为7000股，融券余额17.75万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司全称为深圳市金溢科技股份有限公司，成立于2004年5月20日，于2017年5月15日上市 [1] - 公司主营业务为智慧交通和物联网领域的应用开发、产品创新与推广 [1] - 主营业务收入构成：ETC产品占72.83%，汽车电子产品占23.83%，智慧物联产品占1.50%，其他占1.85% [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，股东户数为2.23万户，较上期减少36.16% [2] - 人均流通股为7153股，较上期增加58.43% [2] - 截至2025年9月30日，华夏行业景气混合A（003567）新进为第三大流通股东，持股372.02万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股279.19万股，较上期增加198.02万股 [3] - 华夏卓越成长混合A（024928）新进为第八大流通股东，持股278.64万股 [3] - 华商优势行业混合A（000390）退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.27亿元，同比减少7.12% [2] - 同期归母净利润为-2961.31万元，同比减少195.25% [2] 分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利5.83亿元 [3] - 近三年累计派现6249.47万元 [3]