公司股价与交易数据 - 2025年1月6日，公司股价上涨2.12%，成交额达6.52亿元 [1] - 当日融资买入额为7201.15万元，融资偿还额为6230.68万元，实现融资净买入970.47万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计为2.08亿元，其中融资余额为2.07亿元，占流通市值的8.21% [1] - 融券方面，当日无偿还与卖出，融券余量为1300.00股，融券余额为31.46万元 [1] 公司基本概况 - 公司全称为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，位于广东省深圳市龙岗区 [1] - 公司成立于2003年12月25日，于2025年3月24日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域 [1] - 主营业务收入构成为：晶粒探针台占54.52%，晶圆探针台占34.00%，其他业务占11.48% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.21万户，较上期增加15.30% [2] - 截至同期，人均流通股为862股，较上期减少13.27% [2] - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股26.60万股，较上期增加18.18万股 [2] - 博时半导体主题混合A（012650）为新进第十大流通股东，持股6.30万股 [2] - 富国新兴产业股票A（001048）与富国创新企业灵活配置混合(LOF)A（501077）退出十大流通股东之列 [2] - 公司A股上市后累计现金分红3997.47万元 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.89亿元，同比减少20.54% [2] - 同期，公司实现归母净利润2506.22万元，同比减少61.30% [2]