公司技术成果与奖项 - 小米自研芯片“玄戒O1”荣获2025年“千万技术大奖”最高奖项 [1][5] - 2025年大奖共收到来自10大部门、154个参评项目的申报，66个项目进入复评，涵盖芯片、影像、AI、材料等多个领域，参评项目数量和质量均创历史新高 [3][7] - 除最高奖外，另有10个项目分获二、三等奖，包括小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块、小米智能眼镜创新架构、端到端+强化学习寻位泊车辅助系统、1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统、小米超级像素、LOFIC高动态影像技术、异形高硅电池结构技术、有序介孔硅碳电池材料 [3][7] 公司研发投入与战略 - 过去5年，小米承诺研发投入1000亿元，实际投入约1050亿元 [4][8] - 未来五年，公司计划研发投入2000亿元，旨在持续攻克芯片、OS、AI等底层核心技术，构建“人车家全生态”的护城河 [4][8] - 公司预计在2026年，将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”，并积极推动机器人业务的创新发展 [4][8] 公司管理层评价与展望 - 公司创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席“千万技术大奖”颁奖典礼并为获奖团队颁奖 [1][5] - 雷军评价“玄戒O1”获得最高荣誉当之无愧，用户和媒体口碑评价非常不错，并鼓励芯片队伍再接再厉 [3][7] - 雷军指出，许多获奖项目是过去五年坚定投入研发和团队奋斗的结果 [4][8]