公司技术成就与奖项 - 小米自研芯片“玄戒 O1”荣获2025年“千万技术大奖”最高奖项 [1][3] - “玄戒 O1”采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队 [3] - 小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司 [3] - 除最高奖外，另有10个项目获得年度技术大奖的二、三等奖 [3] 公司研发战略与投入 - 公司承诺未来五年在研发上投入2000亿元，重点攻克芯片、AI、操作系统等底层核心技术 [6] - 2025年获奖项目中，约有三分之二（约66.7%）运用了AI技术，覆盖底层材料与结构、芯片及OS、智能驾驶、科技家电等领域 [3] 公司未来技术路线图 - 2026年，公司预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师” [3] - 公司同时积极推动机器人业务的创新发展 [3] 其他获奖技术项目列举 - 获奖项目包括小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块、小米智能眼镜创新架构、端到端+强化学习寻位泊车辅助系统、1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统、小米超级像素、LOFIC高动态影像技术、异形高硅电池结构技术、有序介孔硅碳电池材料 [4]