公司技术战略与路线图 - 公司董事长兼CEO透露，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“大会师” [1] - 业界普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机 [1] 自研芯片进展 - 公司自研手机SoC芯片玄戒O1已于2025年5月22日正式发布 [3] - 该芯片采用台积电第二代3纳米（N3E）工艺，集成190亿晶体管 [3] - 芯片配备10核4丛集CPU架构，包括2颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz A725能效大核及2颗1.8GHz A520能效小核 [3] - GPU为16核Arm Immortalis-G925 [3] - 该芯片首发搭载于小米15S Pro特别版，标志着公司在核心硬件领域迈出关键一步 [3] 自研操作系统进展 - 公司于2025年8月正式推出第三代生态操作系统澎湃OS 3，基于Android 16深度定制 [5] - 该系统于2025年9月在中国市场率先推送，随后扩展至印度、欧洲及东南亚地区 [5] - 澎湃OS 3通过热点编译加速等技术，使应用启动更迅捷、游戏功耗更低 [5] - 在连续启动22个应用的重载测试中仍保持流畅动画，系统能效优化提升达10% [5] 自研AI大模型进展 - 公司大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔 [7] - 团队于2025年12月发布并开源旗舰模型MiMo-V2-Flash [7] - 此前已开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力体系 [7]