公司新产品发布 - 宜鼎国际与高通技术公司联合推出全新“AIon Dragonwing”系列计算解决方案，专为工业级边缘AI应用打造 [1][6] - 该系列是“AIon ARM”产品组合的首发产品线，标志着公司将持续推进基于ARM架构的边缘计算解决方案 [1][7] - 首款核心产品为EXMP-Q911COM-HPC Mini模组，搭载高通QualcommDragonwing™ IQ-9075处理器 [2][8] 产品核心规格与性能 - EXMP-Q911模组提供高达100 TOPS的AI算力，集成8核CPU与Adreno 663 GPU [2][8] - 在特定测试环境下，该模组相较同类产品最高可实现10倍的AI推理性能（FPS）提升 [2][8] - 模组内置36GB LPDDR5X内存与128GB UFS 3.1存储空间 [2][8] - 产品支持-40°C至85°C的宽温工作环境，适用于严苛的边缘场景 [1][6] - 高通SoC提供长达至2038年的供货保障，确保长期部署的供应链稳定 [1][6] 产品接口与扩展能力 - 模组配备丰富高速接口，包括PCIe Gen4、USB 3.2、双2.5GbE网口、双DP 1.2、MIPI CSI-2及CAN FD等 [2][8] - 采用PICMG COM-HPC Mini模组化架构，尺寸紧凑，相比COM Express Mini具备更优异的扩展性 [3][9] - 公司提供一系列已验证的周边扩展模组，包括MIPI与GMSL嵌入式相机以及M.2扩展卡，形成完整解决方案 [3][10] 软件与开发者支持 - 公司在GitHub上推出IQStudio开源开发者平台，提供BSP、参考代码、性能测试工具及专属社区 [2][8] - 公司自主研发云端管理平台iCAP，可强化边缘设备与AI模型的远程管理能力，满足大规模部署需求 [2][8] - 模组主打“即用即部署”特性，可直接集成至客户载板，简化设计流程，公司亦可提供定制化载板服务 [3][10] 战略合作与市场规划 - 此次合作是宜鼎与高通在系统设计到软硬件整合方面联合研发的重要里程碑 [1][7] - 双方将持续深化在参考设计、演示套件及市场推广等领域的战略合作 [4][10] - 公司计划未来扩充产品阵容，覆盖高通Dragonwing™ IQX/IQ8 SoC及更多ARM平台 [4][10] - 合作旨在推动边缘AI在工业自动化、AGV/AMR、智慧城市等垂直市场的规模化落地 [4][10] 公司背景与市场地位 - 宜鼎国际是AI解决方案与工业级存储领导品牌，业务布局全球 [6][11] - 自2005年创立以来，公司持续稳居全球工业存储设备市场份额首位，并跻身全球内存模组市场前十强 [6][11] - 根据Gartner报告，公司自2018年起已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率第一 [6][11] - 公司正依托软硬协同优势，以多元化产品矩阵构建AI部署基础架构，积极布局边缘AI技术创新 [6][11]