公司研发投入与战略 - 公司过去五年实际研发投入约1050亿元人民币，超出原1000亿元人民币的承诺 [2] - 公司未来五年计划研发投入2000亿元人民币，重点投向芯片、操作系统、人工智能等底层核心技术 [2] - 公司强调“技术为本”是铁律，“工程师思维”是重要价值观，并致力于为工程师搭建顶尖平台 [2] 年度技术大奖与获奖项目 - 2025年度公司千万技术大奖由玄戒O1芯片团队获得，共有154个项目参与角逐 [2] - 同期二等奖为“2200MPa小米超强钢”，三等奖为“小米智能眼镜创新架构” [3] - 公司千万技术大奖自2019年起已连续颁发7届，累计奖金投入超过7500万元人民币 [4] - 该奖项于2025年正式升级，奖金从“百万美金”提升至1000万元人民币，旨在奖励底层核心技术的引领级突破 [7] 玄戒O1芯片技术细节 - 玄戒O1由公司自主研发设计，采用第二代3纳米先进工艺制程，性能与能效处于行业第一梯队 [4] - 该芯片GPU功耗比对标的苹果芯片降低35%，并支持动态性能调度技术 [4] - 该芯片是公司在底层核心技术领域的里程碑式突破 [4] 公司技术整合与未来展望 - 公司有望在2025年于一款终端产品上实现自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型的整合 [4] - 公司机器业务在2025年也将有新的进展 [4] - 公司研发投入旨在构建“人车家全生态”的护城河 [2]