公司股价与交易表现 - 2025年1月8日，公司股价上涨8.98%，成交额13.32亿元，换手率8.63%，总市值158.15亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.17亿元，占成交额0.09%，在行业内排名第10位（共172家） [5] - 近期主力资金流向：近3日净流入6787.76万元，近5日净流入8895.88万元，近10日净流出8920.06万元，近20日净流出1.75亿元 [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技（苏州）有限公司达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并基于此技术纵向拓展，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] - 公司A股上市后累计现金分红1.61亿元 [9] 市场结构与技术分析 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括先进封装、OLED、专精特新、LED、半导体等 [8] - 主力资金未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.07亿元，占总成交额9.58% [6] - 筹码平均交易成本为16.54元，近期筹码集中度渐增；股价靠近压力位18.38元 [7]