公司业务进展 - 公司控股子公司浙江鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品获得重要订单 [1] - 订单来自某国内主流晶圆厂客户，涉及2026年超半数的采购份额 [1] - 订单合计金额超千万元人民币 [1] - 子公司已启动批量交付的准备工作 [1] 市场与竞争影响 - 此次订单将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展进程 [1] - 订单有助于公司进一步建立在12英寸晶圆载具领域的竞争优势 [1] - 订单将显著提升鼎龙蔚柏作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力 [1]