公司上市计划与财务表现 - 澜起科技计划最快于本月在香港进行二次上市 拟通过股份发售募资8亿至10亿美元[1] - 上市时间表尚未最终敲定 但此次挂牌大概率将于1月26日进行[1] - 公司已于本周一通过香港交易所的上市聆讯[1] - 公司计划将此次上市募资所得用于加码互连芯片领域的研发投入、开展市场推广活动 并寻求战略投资机会[2] 公司历史与市场地位 - 澜起科技成立于2004年 主营无晶圆厂集成电路设计 产品主要用于提升服务器和数据中心内芯片间的数据传输速度[2] - 公司曾于2013年9月在纳斯达克上市 募资7100万美元 但一年后被私有化 于2019年在上海科创板重新上市[2] - 公司目前市值约220亿美元 股价在过去一年几乎翻倍[2] - 2024年公司在全球内存互连芯片市场的占有率达36.8%[2] 公司经营业绩 - 2023年至2024年 澜起科技营收同比增长59% 至36.4亿元人民币（约合5.2127亿美元）[2] - 2024年公司净利润为13.4亿元人民币 毛利率超58%[2] 行业融资与上市动态 - 若澜起科技此次募资达到10亿美元目标 将成为自去年9月中国紫金黄金国际以35.3亿美元在港上市以来 香港市场规模最大的新股发行交易[1] - 近期香港和内地市场的人工智能及芯片企业首次公开发行活动激增[1] - 人工智能服务器公司超聚变已聘请中信证券为在A股上市做准备 存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司、百度旗下人工智能芯片业务昆仑芯也在筹划上市事宜[1] - 本周四 三家中国科技企业在香港挂牌上市 首日表现亮眼 合计募资11.9亿美元 其中包括人工智能企业智谱AI[1]