公司上市计划 - 半导体设计公司澜起科技计划最快于本月在中国香港进行二次上市 [1] - 公司计划通过发行股票融资8亿美元至10亿美元 [1] - 如果达到10亿美元的融资目标，将成为自中国紫金黄金国际去年9月完成35.3亿美元上市以来，香港规模最大的上市交易 [1] 上市进展与时间 - 澜起科技已于周一通过了港交所的上市聆讯，将登陆港交所主板 [1] - 上市时间表尚未最终确定，但很可能会在1月26日进行 [1] 公司背景与市场表现 - 澜起科技于2019年在上海科创板上市 [1] - 公司目前市值约为220亿美元 [1] - 公司股价在过去一年中几乎翻了一番 [1]