成都盟升电子技术股份有限公司 关于以部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告
募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券300万张,每张面值100元,募集资金总额为3亿元 [1] - 扣除发行费用527.26万元(不含增值税)后,实际募集资金净额为2.947亿元 [1] - 募集资金已于2023年9月18日全部到位,并由立信会计师事务所出具验资报告 [1] 募集资金管理与投资项目 - 公司制定了《募集资金管理制度》,对募集资金实行专户存储和管理 [2] - 公司及全资子公司与保荐机构、银行签订了监管协议,明确了各方权利和义务 [2] - 主要募投项目“电子对抗装备科研及生产中心建设项目”已达到预定可使用状态的时间延期至2026年12月31日 [3] - 截至2026年1月5日,该募投项目尚未投入募集资金 [3] 临时补充流动资金计划 - 公司计划使用不超过1.8亿元的可转债闲置募集资金临时补充流动资金 [1][5] - 资金使用期限自2026年1月8日董事会审议通过起不超过12个月 [1][5] - 临时补流资金仅用于与主营业务相关的生产经营,不得用于证券投资 [5] - 公司将根据募投项目进展及时归还资金至募集资金专户 [5] 审议程序与合规性 - 公司于2026年1月8日召开第五届董事会第五次会议,审议通过了临时补流议案 [5] - 相关程序符合《上市公司募集资金监管规则》等法律法规及公司内部制度 [6] - 保荐机构华泰联合证券认为该事项履行了必要决策程序,符合监管要求,且无异议 [7]