项目延期 - 公司拟将"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"达到预定可使用状态日期延期至2027年12月 [1] - 该项目原计划投入募集资金11.30亿元 [1] - 延期原因为半导体硅片行业持续处于下行周期，已投产产能利用率不足，盈利压力较大，公司因此放缓厂房建设与设备采购节奏 [1] 项目进展与规划 - 目前新建外延车间厂房已结顶，预计2026年8月完成洁净车间建设 [1] - 后续设备安装调试周期较长 [1] - 公司将动态调节建设进度，提高募集资金使用效率 [1] 延期影响评估 - 此次延期不改变项目实施主体、投资用途及规模 [1] - 延期不会对公司主营业务和整体募资安排造成实质性影响 [1] - 延期不存在损害股东利益的情形 [1]