公司融资与资本开支计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] - 募集资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 募集资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 募集资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 募集资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] 公司业务与战略布局 - 公司计划提升在存储芯片封装测试领域的产能 [1] - 公司计划提升在汽车等新兴应用领域的封装测试产能 [1] - 公司计划提升晶圆级封装测试的产能 [1] - 公司计划提升在高性能计算及通信领域的封装测试产能 [1]