公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过440,000.00万元（含本数）[1] - 募集资金扣除发行费用后将全部用于五个具体项目及补充流动资金[1] 募集资金具体投向 - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目[1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目[1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目[1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目[1] - 部分募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款[1]