公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约4.55亿股 [1] - 本次定向增发的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 存储芯片封测产能提升项目，总投资约8.88亿元，拟投入募集资金8亿元 [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，总投资约11亿元，拟投入募集资金10.55亿元 [1] - 晶圆级封测产能提升项目，总投资约7.43亿元，拟投入募集资金6.95亿元 [1] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目，总投资约7.24亿元，拟投入募集资金6.2亿元 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目，总投资12.3亿元，拟投入募集资金12.3亿元 [1]