公司项目进展与资金安排 - 立昂微“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”已结项 [2] - 项目结余募集资金1840.24万元（含利息）将全部转入“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目” [2] - 该资金转移无需董事会审议 [2] 公司产能与技术升级 - 公司已完成6英寸硅抛光片产能建设项目，规模为年产600万片 [2] - 公司正在建设12英寸半导体硅外延片项目，规划产能为年产180万片 [2] - 资金从已完成的6英寸项目流向在建的12英寸项目，显示公司正将资源向更大尺寸的先进硅片产品转移 [2]