西安奕材1月7日获融资买入8485.75万元,融资余额3.25亿元

公司股价与交易表现 - 1月7日,西安奕材股价上涨3.55%,成交额为7.57亿元 [1] - 当日公司获融资买入8485.75万元,融资偿还7007.87万元,实现融资净买入1477.88万元 [1] - 截至1月7日,公司融资融券余额合计为3.25亿元 [1] 融资融券与股东结构 - 截至1月7日,公司融资余额为3.25亿元,占流通市值的7.61% [2] - 1月7日,公司融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] - 截至12月31日,公司股东户数为5.30万户,较上期增加1.92% [2] - 截至12月31日,公司人均流通股为3105股,较上期减少1.89% [2] 公司基本业务与财务数据 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司,成立于2016年3月16日,于2025年10月28日上市 [2] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [2] - 公司主营业务收入构成为:半导体硅测试片40.77%,半导体硅抛光片34.39%,半导体硅外延片24.48%,其他0.36% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为-5.58亿元,同比增长5.30% [2]