行业趋势与公司战略定位 - 随着算力基础设施建设提速，散热技术成为制约AI服务器性能释放的关键因素，风冷向液冷的技术迭代正在进行[2] - 中国制造企业凭借深厚的工艺积淀，正加速切入全球算力供应链[2] - 澄天伟业正通过技术迁移，实施“智能卡+半导体封装材料+液冷”三轮驱动战略，描绘产业进化曲线[2] - 公司转型基于自身工艺底蕴的“自然生长”，预计液冷业务在2026年将迎来爆发式增长，并有望在营收规模上超越智能卡业务，成为未来发展的核心引擎[2] 智能卡业务转型 - 随着移动支付普及，实体智能卡步入存量阶段，但该业务仍是公司深耕二十余年的基本盘和现金流重要来源[3] - 在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性[3] - 公司正从传统硬件销售向服务延伸，敏锐捕捉eSIM及“空中下载”（OTA）技术带来的新机遇[3] - 通过OTA技术增强客户黏性，其服务模式收益率远高于传统卡片制造[3] - 公司与国内支付机构合作，推动eSIM与数字人民币在公共交通、新零售等场景融合，构建“设计—制造—应用”闭环生态[3] - 海外市场方面，公司与THALES、IDEMIA等全球头部智能卡系统商保持长期战略合作，智能卡业务的产能和销售向上[3] - 智能卡业务正加速由“规模驱动”向“质量驱动”转型，持续为公司提供安全边际与增长支点[4] 半导体封装材料业务 - 近年来，公司在半导体封装和封装材料领域快速崛起，2025年该业务保持强劲增长态势[5] - 增长源于前期深厚积淀，公司在智能卡芯片封装领域积累的微观工艺能力，已成功复用到更广泛的半导体封装材料领域[6] - 这种技术同源性降低了切入新领域的学习成本，并有效对冲了跨界研发的试错风险[6] 液冷业务布局与进展 - 在AI算力需求呈指数级增长的背景下，传统风冷技术已逼近物理极限，液冷成为高功率密度数据中心的必选项[6] - 公司已与国内头部服务器和互联网企业展开深度合作，量产产品包括不锈钢波纹管、液冷板等核心液冷组件[6] - 研发产品线覆盖机柜Manifold、ASIC液冷模组和存储液冷模组等，预研产品覆盖两相液冷板、两相回路等[6] - 公司通过供应液冷产品切入美系头部半导体公司供应链[6] - 公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓海外液冷市场[6] - 公司研发进度紧跟国际顶尖算力厂商节奏，导入国际大客户虽需漫长测试认证，但通过后意味着巨大订单量和行业最高技术认可[6] - 预计2026年公司液冷板块营收在核心客户的量产导入下有望迎来爆发式增长，届时或将成为公司重要的收入来源[7] 财务表现与未来展望 - 得益于新业务放量，2025年前三季度公司净利润同比飙升2925.45%[8] - 未来3年至5年，智能卡、半导体封装材料、液冷将构成公司发展的“三驾马车”，实现“1+1+1>3”的协同效应[8] - 公司还将进行外延式并购，围绕市场需求，沿着产业链寻找具有协同性的优质标的，以增强核心竞争力和可持续发展能力[8] - 公司通过技术延展，构建起覆盖信息安全、半导体封装材料及热管理的多元化产业版图[8]