公司技术发展历程 - 公司压电晶体材料的发展历程是从2016年切入赛道到2025年主导国际标准的突破之路 [1] - 2016年，公司依托蓝宝石晶体技术积累，联合清华大学攻关压电材料，建成自主生产线 [1] - 2023年，子公司天通凯巨实现6英寸铌酸锂晶片的量产，产品适配高速率光模块需求 [1] - 2024年，公司攻克8英寸掺铁钽酸锂晶体技术，填补国内空白，单片晶圆芯片产量得以提升 [1] - 2025年，公司主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，技术地位获得全球认可 [1]