核心观点 - 公司于2026年1月9日召开董事会，审议通过了关于部分募投项目延期、2026年度日常关联交易预计及为控股子公司提供担保等多项议案，并将提交2026年第一次临时股东会审议 [41][42][43][45][48] - 公司决定将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期从2026年5月再次延期至2027年12月，主要原因是行业下行周期导致现有产能利用不足和盈利压力 [1][3][5] - 自2025年第一季度以来，半导体硅片行业景气度开始回升，公司12英寸重掺外延片订单充足，出货量同比环比大幅增长，产能利用率显著提升，下游高端功率器件需求增长显著 [7] 募投项目延期详情 - 项目延期历史：“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”此前已于2024年4月首次延期至2026年5月 [3] - 本次延期决定：经2026年1月9日董事会审议，该项目达到预定可使用状态日期延期至2027年12月 [1][9] - 延期具体原因：半导体硅片行业处于下行周期，导致公司已投产的12英寸外延片产能利用不足、面临较大盈利压力，因此公司放缓了新建厂房建设和设备采购节奏 [5] - 当前项目进度：所需新建的外延车间厂房已结顶，正处于装修阶段，预计厂房及洁净车间建设将于2026年8月完成，后续设备安装调试及产线协同运行仍需时间 [6] - 行业环境变化：自2025年第一季度起行业景气度回升，公司已结合市场需求自2025年下半年加快了项目建设进度 [7] - 募集资金使用情况：截至2025年12月31日，2022年发行的可转债募集资金累计投入286,993.57万元，募集资金净额为337,812.41万元 [1][2] 其他募投项目资金调整 - 项目结项：“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”已实施完毕并结项 [39] - 节余资金使用：该项目节余募集资金1,840.24万元将全部用于“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目” [40] 2026年度日常关联交易预计 - 审议情况：2026年度日常关联交易预计议案已获董事会审议通过，关联董事回避表决，尚需提交股东会审议 [14][43][44] - 2025年执行情况：2025年与关联方杭州道铭微电子有限公司实际发生交易1,200.00万元，与浙江哲辉环境建设有限公司实际发生交易1,000.00万元 [15] - 2026年预计金额：2026年预计与杭州道铭微电子有限公司发生交易不超过2,000.00万元，与浙江哲辉环境建设有限公司发生交易不超过1,500.00万元 [16] - 关联方基本情况： - 浙江哲辉环境建设有限公司：2025年末总资产17,503.30万元，净资产4,226.47万元，2025年度营业收入23,658.39万元，净利润37.54万元 [17] - 杭州道铭微电子有限公司：2025年末总资产113,715.26万元，净资产20,414.27万元，2025年度营业收入44,126.76万元，净利润-5,723.17万元 [19] - 交易内容与定价：2026年日常关联交易主要为向杭州道铭销售功率半导体芯片，以及接受哲辉环境提供的建设工程施工劳务，定价遵循市场公允原则 [24][25] - 交易目的：与哲辉环境的交易有利于控制建设成本及进度，与杭州道铭的交易有助于拓展终端客户群体，对经营发展有促进作用 [24] 2026年度对外担保计划 - 担保额度：2026年度拟为5家控股子公司提供新增担保额度不超过130,000.00万元，其中包含前期担保到期续签87,000.00万元 [31] - 担保对象：被担保人为浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司 [29] - 审议程序：担保议案已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议 [32][45][46] - 累计担保情况：截至公告披露日，公司及控股子公司担保总额为323,615.66万元，全部为对控股子公司的担保，占公司最近一期经审计净资产的44.10% [30][38] 股东会安排 - 召开时间：2026年第一次临时股东会定于2026年1月26日召开，采用现场与网络投票相结合的方式 [48][49] - 审议议案：会议将审议《关于2025年度日常关联交易的执行情况及预计2026年度日常关联交易情况的议案》及《关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案》 [53]