公司技术路线 - 公司掌握Bonding+SmartCut（离子注入法）与Bonding+Grinding（直接键合法）两种工艺路线 [2] - Bonding+SmartCut工艺优点在于均匀性较好，缺点是由于异质材料热膨胀系数不同，退火过程中晶格损伤风险较高 [2] - Bonding+Grinding工艺优点在于无热应力晶格损伤风险，缺点是工艺难度相对较高且均匀性一般 [2] - 公司根据不同的客户和产品需求采用不同的技术方案 [2] 工艺细节对比 - Bonding+SmartCut通过高能离子轰击实现精准掺杂，主要步骤包括衬底埋氧层制备、离子注入、晶圆键合、退火分离、CMP抛光 [2] - Bonding+Grinding通过分子间力实现晶圆无胶结合，主要步骤包括Ar离子轰击、晶圆键合、研磨、化学机械抛光、离子束修复 [2]