公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] - 募集资金将用于投资建设四大核心封测产能提升项目及补充流动资金 [1] 募投项目具体方向 - 项目紧密围绕下游高增长、高技术门槛与国产替代加速领域，旨在系统性提升高性能、高可靠性产品封测能力 [3] - 汽车领域封测项目：针对车规级等高可靠性应用，扩建符合严格汽车电子标准的经典封装产能，并加强高端芯片测试验证能力，以满足汽车智能化、电动化需求 [3] - 存储芯片封测项目：针对FLASH、DRAM等产品，提升满足高堆叠、高可靠性要求的先进存储封测产能，顺应数据高速存取与大容量存储趋势 [3] - 晶圆级封测项目与高性能计算及通信领域封测项目：侧重于先进封装技术，加强从前道晶圆凸块到后道倒装、系统级封装的一体化技术布局，以满足人工智能、高性能计算、先进通信等领域对超高算力、高度集成芯片的需求 [3] - 整体项目侧重于面向下游高端芯片产品，加强封装能力体系协同建设，实现对高性能及高可靠性产品封测能力的全面提升 [3] 公司行业地位与市场背景 - 公司是全球半导体封测领域重要参与者，营收规模及市场占有率位居全球第四、国内第二 [4] - 公司拥有广泛客户基础，覆盖AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、比亚迪等国内外知名芯片设计公司与系统厂商，在AI、高性能计算、汽车电子、移动终端等关键领域深度嵌入全球及国内半导体产业链 [4] - 自2024年以来，半导体行业景气度回升，人工智能、数据中心、车载电子、边缘计算等新兴技术推动应用持续迭代，叠加国产替代进程向高端领域深化，共同驱动市场强劲增长 [4] - 封测环节在支撑算力提升和系统集成方面的作用日益凸显 [4] 公司产能现状与需求 - 公司当前业绩增长态势良好，但现有产能利用率已处于较高水平 [4] - 现有产能难以充分满足既有客户未来的增量需求以及潜在优质客户的项目导入节奏 [4] - 封测厂商的产能布局已成为头部客户选择合作伙伴的重要考量因素之一 [4]