公司股东减持计划 - 公司第二大股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过1252.29万股，占公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要 [1] - 公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046%，减持原因为恢复中国籍后办理相关税务需要 [1] - 以1月9日收盘价336.68元/股计算，尹志尧拟减持股份市值约为9764万元，公司总市值为2108亿元 [1] 公司创始人背景与贡献 - 创始人尹志尧拥有深厚的半导体行业背景，曾任职于英特尔、泛林半导体和应用材料等国际领先公司，2004年回国创立公司并担任董事长、总经理至今 [3] - 尹志尧在2004年受江上舟感召，带领十余位硅谷人才回国创业，旨在填补中国芯片刻蚀设备领域的空白 [7] - 尹志尧2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3] 公司技术发展历程与成就 - 公司成立3年后即研发出首台刻蚀设备和薄膜设备并交付国内客户 [7] - 2015年，公司提出“皮米级”加工精度概念并开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备 [8] - 2018年，公司自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线 [8] - 2010年至2025年间，公司推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PEVCD等一系列国际领先的薄膜设备 [8] - 2025年，公司ICP双反应台刻蚀机精度达到0.1纳米，技术达到全球先进水平 [8] 公司近期财务表现与未来规划 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [8] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [8] - 公司规划未来五到十年，对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60%，力争成为国际一流的半导体设备公司 [8]