公司运营与产能 - 光力科技一期项目生产车间正加紧测试并即将交付ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机[2] - 近期市场需求旺盛，产品供不应求[2] - 光力科技一期项目最高可形成年产500台划片机的产能[2] - 关键部件国产化空气主轴年产能已达千根[2] - 光力科技航空港基地二期项目建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产[3] - 二期项目聚焦于半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造[3] - 二期项目全面建成后，公司总生产面积将接近10万平方米[4] 产品与技术 - ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机主要用于半导体芯片封装测试前的晶圆精密划切[3] - 该设备核心优势在于装备了由企业自主研制的高性能空气主轴[3] - 该主轴利用空气悬浮技术实现无接触支撑，其振动控制精度可达纳米级[3] - 设备通过微米级切割精度与优异的崩边控制能力保障高良率[3] - 设备采用双轴设计以显著提升作业效率，全自动化流程有效降低对人工经验的依赖[3] - 该机型已进入多家头部企业供应链，实现了高端设备的国产替代[3] - 公司未来将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备的研发力度，完善“切、磨、抛”产品矩阵[4] 产业链与区域发展 - 随着一期项目投产与放量，其“磁石”效应已吸引十余家上下游配套企业落户周边[3] - 一个高效的半导体封测装备“1小时配套圈”正在郑州航空港加速形成[3] - 这一进程增强了郑州航空港“芯屏网端器”全产业链的韧性与完整性，为其打造半导体产业“核心承载地”注入底气[3] - 光力科技建产同步的场景是河南省以项目建设为抓手、大力发展新质生产力的缩影[5] - 随着光力科技二期项目及更多产业项目扎实推进，河南高端装备制造的产业根基将筑得更牢[5]