公司经营与产能 - 光力科技一期项目最高可形成年产500台划片机的产能，关键部件国产化空气主轴年产能已达千根 [2] - 公司正加紧测试并即将交付多台ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机，近期市场需求旺盛，产品供不应求 [2] - 公司航空港基地二期项目建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产，项目全面建成后公司总生产面积将接近10万平方米 [3][4] 产品与技术优势 - ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机主要用于半导体芯片封装测试前的晶圆精密划切，并获得“河南省首台（套）重大技术装备”认定 [3] - 设备核心优势在于装备了由企业自主研制的高性能空气主轴，该主轴利用空气悬浮技术实现无接触支撑，振动控制精度可达纳米级 [3] - 设备具备微米级切割精度与优异的崩边控制能力以保障高良率，双轴设计显著提升作业效率，全自动化流程有效降低对人工经验的依赖 [3] - 该机型已进入多家头部企业供应链，实现了该领域高端设备的国产替代 [3] 研发与产品规划 - 公司未来将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备的研发力度，完善“切、磨、抛”产品矩阵 [4] - 二期项目将聚焦于半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造 [3] - 新基地将助力公司持续巩固在物联网安全监控装备和半导体后道封测领域的领先优势 [4] 产业链与区域影响 - 随着一期项目投产，其“磁石”效应已吸引十余家上下游配套企业落户周边，正在郑州航空港加速形成一个高效的半导体封测装备“1小时配套圈” [3] - 这一进程增强了郑州航空港“芯屏网端器”全产业链的韧性与完整性，为其打造半导体产业“核心承载地”注入坚实底气 [3]