公司募投项目进展与产品应用 - 汉威科技于1月10日确认，其“MEMS传感器封测产线建设”募投项目已达到预定可使用状态 [1] - 该项目主要用于MEMS气体传感器、MEMS压力传感器等多种产品的封装测试 [1] - 公司表示，上述MEMS传感器产品可以应用于多个下游应用领域 [1] 投资者关注的产品应用方向 - 有投资者询问该项目产品是否可为具身智能机器人提供“电子鼻”功能 [1] - 该问题源于公司于1月12日发布的关于募集资金项目结余的公告 [1]