德福科技:主动规避地缘政治风险聚焦国内高质量整合

收购安徽慧儒51%股权 - 公司以战略投资方式收购安徽慧儒科技有限公司51%股权,实现控股经营[1] - 此次收购是公司深耕电解铜箔行业的重大战略举措,旨在整合国内优质产能,提升总产能,拉大与追随者的差距,夯实全球电解铜箔绝对龙头地位[1] - 并购将发挥龙头企业的规模与示范效应,引领中国铜箔行业向“集中度高、竞争力强”的高质量发展格局加速演进[1] 终止收购卢森堡CFL公司股权 - 公司正式宣布终止对欧洲高端铜箔企业Circuit Foil Luxembourg 100%股权的收购交易[2] - 终止原因是卢森堡经济部外国直接投资审查的最终决定所附条件与公司战略诉求存在根本冲突[2] - 附加限制条件包括投资者仅能购买对应少数投票权的股权比例、不得对公司决策享有否决权,以及对公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项的限制[2] - 公司认为上述条件将导致无法将CFL纳入整体战略体系,无法实现技术协同与管理赋能,继续交易将严重损害公司及股东利益[3] 地缘政治风险与战略转向 - 近年来中国科技企业海外并购面临的地缘政治审查风险显著上升,以闻泰科技收购安世半导体后遭遇荷兰政府干预为例[4] - 公司主动终止交易,避免了“先收购、后受限”的困境,以及未来在技术研发、产能扩张等关键决策上可能面临的持续外部干预与不可控的长期经营风险[4] - 终止收购CFL是风险收益再平衡后的主动选择,公司将战略重心转向国内行业整合[5] - 此举可规避因控制权受限可能导致的治理冲突、技术泄露风险和政策不确定性[5] - 资源将聚焦于国内整合,通过控股安徽慧儒(拥有2万吨/年产能、滁州卡位华东长三角区位、自建变电站等优势)快速响应新能源汽车和PCB行业需求,实现100%高负荷运行下的产能扩张与利润增长[5] - 在电子信息产业链加速国产替代背景下,深耕本土市场、强化供应链安全更符合国家战略与股东利益[5] 未来发展战略 - 公司将持续推进“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略[6] - 国内整合提速:充分发挥安徽慧儒等标的的区位与成本优势,构建“华中+西北+华东”一体化布局,以应对自2025年第四季度至今持续100%高负荷运行的产能紧缺需求[6] - 技术自主突破:依托自有平台加快高端铜箔(如HVLP、载体铜箔)的自主研发与量产,突破国外垄断,目前已实现RTF1-4、HVLP1-3代的规模量产,并与国内某知名头部覆铜板企业签署高端铜箔合作意向书[6] - 全球化模式创新:未来海外拓展将更多采取技术合作、产业联盟等非控股形式,以更灵活方式参与全球竞争[6] - 终止收购不会对公司正常生产经营和财务状况产生重大不利影响,公司账上资金充裕,现金流健康,国内整合项目有序推进[6]