核心交易 - 公司及四家子公司计划向以工商银行为牵头行的银团申请总额为12亿元人民币的三年期流动资金贷款，贷款额度分配为母公司7.2亿元、鑫耀公司0.5亿元、中科鑫圆2亿元、昆明云锗2亿元、东昌公司0.3亿元 [3][42] - 贷款资金将主要用于置换公司及子公司存量融资或补充日常生产经营周转 [3][42] - 为获取贷款，公司及子公司将提供包括不动产、采矿权、专利权在内的资产进行抵押和质押，并为子公司贷款提供保证担保 [4][21][43][44] 融资结构与担保安排 - 担保方式为组合担保：公司及子公司昆明云锗、东昌公司、韭菜坝公司以其持有的部分不动产、采矿权、专利权为母公司7.2亿元贷款提供抵押/质押增信 [4][21] - 子公司鑫耀公司和中科鑫圆以其持有的22项专利权及3项不动产，分别为其自身申请的0.5亿元和2亿元贷款提供担保 [4][21] - 公司为子公司鑫耀公司、中科鑫圆、昆明云锗、东昌公司申请的合计4.8亿元流动资金贷款提供全额全程保证担保 [4][21][44] 被担保方业务与财务概况 - 鑫耀公司主营半导体材料砷化镓晶片及磷化铟晶片的生产与销售，公司持有其55.8324%股权 [6][7][8] - 中科鑫圆主营太阳能锗单晶片（衬底片）的生产与销售，是公司的控股孙公司，资产负债率截至2025年9月30日为70.90% [9][10][11] - 昆明云锗主营红外级锗产品、光纤级锗产品的生产与销售，是公司的全资子公司 [12][14] - 东昌公司主营锗系列产品的生产与销售，是公司的全资子公司 [15][16] 抵押/质押资产情况 - 拟用于抵押/质押的资产包括公司及子公司持有的20项不动产权、5项采矿权以及51项专利权 [17][18][19] 公司治理与审批程序 - 该担保事项已经公司第八届董事会第三十三次会议全票审议通过 [42][47] - 由于单笔担保额超过最近一期经审计净资产的10%，且担保总额超过净资产的50%，该事项需提交2026年第一次临时股东会审议通过后方可实施 [5] - 公司定于2026年1月28日召开临时股东会审议该担保议案及其他事项 [28][29][48] 董事会意见与融资目的 - 董事会认为此次银团贷款有助于优化融资结构，增加长期贷款占比，并降低融资成本 [23] - 通过知识产权质押契合科技金融扶持政策，可进一步降低融资成本 [23] - 融资旨在为项目建设和生产运营提供资金支持，提升公司综合竞争力与可持续发展能力 [23] 累计担保情况 - 截至公告日，公司董事会审议批准的担保总额为99,820万元，占最近一期经审计净资产的68.58% [26] - 公司实际发生的担保累计金额为31,419.43万元，占最近一期经审计净资产的21.59% [26] - 所有担保均为对合并报表范围内子公司的担保，无逾期或违规担保 [26] 近期股价波动 - 公司股票在2026年1月7日至9日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，构成交易异常波动 [51] - 公司经核查声明，前期信息披露无误，不存在应披露而未披露的重大事项，经营情况正常，内外部环境未发生重大变化 [52][53]