材料Ⅱ行业周报、月报 2026 年 11 月 12 日 [Table_Main] 行业研究|材料|材料Ⅱ 证券研究报告 [Table_Title] 黄金价格回升，钨价持续上涨 ——有色金属行业双周报 [Table_Summary] 报告要点： 行情回顾：有色板块跑输沪深 300，能源金属相对较强 近两周（2026.10.26-2026.11.8），申万有色金属行业指数下跌 0.94%， 同期沪深 300 指数上涨 0.45%，有色板块跑输 1.38 个百分点，在 31 个申万一级行业中排名第 21 位。细分板块中，能源金属上涨 4.12%， 金属新材料下跌 5.60%，板块表现分化。 金属价格：黄金表现强于白银，钨价上涨、锡价回落 黄金先跌后涨，白银两周累计仍下跌。截至 11 月 6 日，COMEX 黄金 期货收盘价为 4,079.50 美元/金衡盎司，沪金期货收盘价为 869.86 元 /克，近两周分别上涨 1.73%、0.64%。黄金后一周的反弹收复了前一 周跌幅；COMEX 白银、沪银近两周则分别下跌 3.70%、5.39%，金 银走势出现分化。 铜锡价格回落，铝价内外分化。近两周，LME 铜现货结算价 ...

文章核心观点 - MSCI发布2026年11月指数定期审议结果，调整将于11月30日收盘后正式生效，相关被动跟踪资金将在生效节点完成调仓换股 [1] - MSCI中国指数新纳入华电新能、云南锗业、中际旭创（H股）等3只股票，同时剔除建发国际集团、中国建材、远东宏信等38只股票 [1] - MSCI香港指数剔除金沙中国有限公司 [1] - MSCI全球市场指数新增13只股票并剔除100只股票，按公司完整市值衡量，被纳入MSCI世界指数两只最大新增股票为Moderna和Aritzia，被纳入MSCI新兴市场指数三只最大新增股票分别为中际旭创（H股）、印度人寿保险公司和南亚电路板公司 [3] - MSCI每年对旗下所有指数进行4次例行调整，每次调整依据主要为客观量化指标，如市值、流动性、自由流通比例、行业代表性等，并辅以外资持股比例上限的考量 [5] MSCI中国指数剔除股票名单 - 安琪酵母（600298.SH）、北新建材（000786.SZ）、中银证券（601696.SH）、建发国际集团（01908）、中国飞鹤（06186）、中国燃气（00384）、长城证券（002939.SZ）、中国软件（600536.SH）、中国建材（03323）、中伟新材（300919.SZ）[3] - 阿特斯（688472.SH）、大中矿业（001203.SZ）、科沃斯（603486.SH）、远东宏信（03360）、赣锋锂业（01772）、巨子生物（02367）、国博电子（688375.SH）、国元证券（000728.SZ）、海南机场（600515.SH）[3] - 海天国际（01882）、恒安国际（01044）、合盛硅业（603260.SH）、爱美客（300896.SZ）、传奇生物（LEGN.US）、龙湖集团（00960）、名创优品（09896）、东方电缆（603606.SH）、国盾量子（688027.SH）、上海莱士（002252.SZ）[3] - 格林美（002340.SZ）、四川长虹（600839.SH）、中矿资源（002738.SZ）、长米华芯（688048.SH）、同程旅行（00780）、永泰能源（600157.SH）、晶泰控股（02228）、雅迪控股（01585）、时代电气（03898）[3] MSCI前沿市场指数调整 - MSCI前沿市场指数新增12只股票，剔除10只股票 [4] - 按公司完整市值衡量，三只最大新增成份股分别为来自阿曼的阿曼阿拉伯银行、来自孟加拉国的BRAC银行以及来自肯尼亚的NCBA集团 [4] - MSCI前沿市场小盘股指数新增100只股票，剔除21只股票 [4] 其他指数调整范围 - 本次审议还涉及MSCI美国股票指数、MSCI美国房地产投资信托指数、MSCI中国A股在岸指数以及MSCI中国全股票指数等多项调整 [5]

文章核心观点 - MSCI公布2026年11月指数季度调整结果，本次调整将于11月30日收盘后生效 [1] - MSCI中国指数将纳入华电新能、云南锗业、中际旭创H股共3只股票 [1] - MSCI每年对所有指数进行4次例行调整，调整依据主要为市值、流动性、自由流通比例、行业代表性等客观量化指标，并辅以外资持股比例限制的考量 [1] 指数调整具体内容 - 新增标的包括：华电新能（600930.SH）、云南锗业（002428.SZ）、中际旭创（03308.HK） [2] - 上述调整于2026年11月30日收盘后生效 [2]

磷化铟行业电话会议纪要关键要点总结 一、涉及行业与公司 - **行业**：磷化铟（InP）衬底及光芯片产业链，属于第二代III-V族化合物半导体，下游覆盖光通信、AI数据中心、无人驾驶、可穿戴设备、射频器件等[1][3] - **涉及公司**： - 海外客户与厂商：Lumentum、Coherent、AOI、住友电工、NVIDIA[1][5][9][10] - 国内上市公司：云南锗业（控股子公司云南鑫耀）、光智科技（控股子公司新锐科技）、博杰股份（控股鼎泰芯源）[1][10][11] - 鼎泰芯源客户：华星光电、全磊光电、睿创微纳、汇芯激光、三安光电[13] - 增资引入产业投资方：剑桥科技旗下嘉兴沪江、苏州科能旗下苏州新源[11] 二、核心观点与论据 （一）需求端：1.6T放量驱动量价齐升 - 磷化铟天然适配1,310nm和1,550nm两个低损耗通信窗口，是DFB、EML激光器及APD探测器的核心衬底[5] - 2025年磷化铟光芯片已占整体光芯片市场58%份额，位居第一[5] - 单只800G光模块需4-8颗磷化铟激光芯片，升级至1.6T后需8-16颗，同等算力下衬底消耗面积约为800G的2.7-3倍[5][1] - Lumentum预测2026至2030年磷化铟光芯片需求CAGR达85%[1][5] - NVIDIA预测同期铟需求增长约20倍[5] - 3.2T阶段衬底消耗量有望进一步提升[8] （二）供给端：供需缺口超70%，长期紧平衡 - 2026年全球磷化铟衬底需求将达260-300万片，有效产能仅75万片，供需缺口超过70%[1][5] - 扩产受限因素：高纯铟、高纯红磷等原料稀缺，MOCVD等设备交期拉长，高温高压长晶工艺难度大，客户认证周期长达数月甚至一年[5][7] - 价格端：截至2026年10月9日，中国市场4英寸、3英寸、2英寸磷化铟衬底均价分别为7,050元、3,850元、1,250元，年初以来累计涨幅分别达63.8%、94.4%和3.7%[7] （三）战略端：中国掌握铟资源与出口管制筹码 - 2025年全球原生铟精炼总产量约1,100吨，中国占七成左右[7] - 中国控制全球约65%-70%精铟供给[7] - 自2025年2月起，磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及相关生产技术被实施出口许可管理；2026年阴极铟制品也被纳入出口许可证管理目录[7] - 上游材料控制力可转化为产业链安全与地缘博弈的战略筹码[1][7] （四）技术趋势：6英寸大尺寸化成为降本核心 - 6英寸衬底理论面积约为4英寸的2.25倍[9] - Coherent公开表示，从3英寸切换至6英寸后，单片器件产出可提升约4倍，成本降至约一半，良率和毛利结构更优[1][9] - 全球仅少数头部企业具备6英寸量产能力，Lumentum、Coherent、住友电工等均已将新增产能和长期协议重点投向6英寸平台[9] - Lumentum计划在2028年前扩大6英寸磷化铟晶圆生产，Coherent将6英寸产能爬坡列为当前最重要战略事项之一[9] - 行业主流规格由2英寸逐步转向4英寸和6英寸[8][9] （五）竞争逻辑：由"订单导向"转向"良率导向" - 前期行业处于导入和卡位阶段，市场关注订单获取、客户突破和产能规划能力[9] - 当前头部厂商订单普遍排至2027-2028年，并通过长期预付款锁定未来产能，订单更多反映行业景气度而非企业核心能力差异[9] - 竞争焦点转向良率、批次稳定性与有效产能释放，壁垒体现在单晶生长、切磨抛、后道精加工及与下游外延器件的匹配能力[9] - 行业已从"卷订单、卷扩产"的卡位赛进入"卷良率、卷有效产能"的兑现赛[9] - 后续关注重点应从订单金额转向大尺寸平台工艺成熟度、良率改善、批次一致性、认证进度与爬坡节奏[9] （六）海外长协密集落地验证景气度 - **云南锗业与AOI**：2026年11月4日公告，控股子公司云南鑫耀与AOI签订长期供货协议，2027至2031年每年采购18万片4英寸N型磷化铟衬底，合计90万片；首份年度合同约定2027年采购18万片，对应金额1.94亿美元[1][10] - **光智科技与Coherent**：2026年10月6日公告，控股子公司新锐科技与Coherent签署长期供货意向协议，2027至2029年为Coherent瑞士和瑞典工厂提供6英寸磷化铟衬底，预计交易金额不低于6.01亿美元[1][10] - 核心意义：海外头部客户采用3至5年期合约主动锁定国内确定有效产能，下游需求判断从战术性补库转变为中长期战略性产能配置[10] - 两份合同分别对应4英寸与6英寸两条主线，标志6英寸产业升级进入实单兑现阶段[10] - 稀缺性正从量的短缺演变为高品质、大尺寸、可稳定交付产能的短缺[11] （七）博杰股份与鼎泰芯源深度绑定 - **三步布局**： 1. 早期参股：2020年以自有资金3,221.25万元取得鼎泰芯源12.89%股权[11] 2. 控股收购：2020年8月以1.83亿元自有资金收购控股权，持股升至66.92%，通过一致行动协议合计控制92.19%表决权，2020年10月15日完成工商变更[11] 3. 增资控股：2020年10月3日公告增资，与产业投资方合计以2.1亿元认购新增注册资本，博杰股份出资1.1亿元，投后估值约7亿元，款项定向用于磷化铟及砷化镓产能升级扩产、设备采购与研发投入[11] - 增资引入产业投资方包括剑桥科技旗下嘉兴沪江、高纯铟厂商苏州科能旗下苏州新源，锁定下游客户与上游原材料协同资源[11] - **协同效应**：博杰股份在自动化设备、温控与数据采集、精密制造、质量控制及全球客户资源方面积累，为鼎泰芯源产能爬坡、良率提升与客户导入提供支撑；收购后组建磷化铟良率攻坚专项组，派驻工艺与自动化专家团队深度介入晶体生长与加工环节[12] （八）鼎泰芯源核心竞争力 - 由中科院半导体所III-V族化合物半导体技术团队创立，拥有35项核心技术专利[13] - 自2018年以来参与工信部、国家发改委的3个国家级磷化铟衬底材料课题，建成国内首条具有自主知识产权的磷化铟衬底材料生产线[13] - 2-4英寸产品已实现稳定批量供应，4英寸自2023年起小批量供货，6英寸研发进展顺利[13] - 2026年上半年磷化铟业务占鼎泰芯源收入约84%[13] - 截至2026年三季度末，磷化铟衬底在手订单合计约20万片，其中约4万片海外订单处于商务部两用物项出口审核阶段[1][13] 三、其他重要但可能被忽略的内容 （一）磷化铟材料物理特性与历史沿革 - 磷化铟由铟与磷按1:1原子比构成，具闪锌矿型晶体结构，是第二代半导体重要代表[2] - 发展历程：20世纪60年代用于航天太阳能电池，1969年首次用于二极管，80年代首次用于晶体管，90年代在电信用光电吸收调制激光器中应用并实现光通信商业化[2] - 关键物理特性：300K下带隙约1.35eV（直接带隙）；室温电子迁移率约5,400 cm²/Vs，显著高于硅的约1,500 cm²/Vs；室温导热率约68 W/(m·K)，高于砷化镓的55 W/(m·K)；具强抗辐射能力；支持500米至10公里以上数据中心互联[2][3] （二）产业链结构与核心工艺壁垒 - 上游为7N级高纯铟和6N-8N级高纯红磷等原材料；中游包括衬底制造和外延生长，衬底决定晶体基底质量，外延层决定光芯片关键性能，两环节技术壁垒最高；下游延伸至激光器、探测器、PIC、光模块、传感器和射频器件[3] - 六大核心工艺环节：高纯原料制备（提纯至ppb级）、多晶合成（抑制磷挥发和避免组分偏移）、单晶生长（LEC、VGF或VB法，精准控制温差和压力为核心壁垒）、晶圆加工（定向、切片、倒角、研磨、CMP抛光、清洗检测）、外延生长（MOCVD或MBE）、芯片流片（光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理、镀膜、测试、分选）[4][6] （三）竞争格局判断 - 真正受益的将是已完成客户认证、具备交付记录、并能将扩产计划有效转化为稳定供给的企业，而非所有规划了产能的公司[11] - 即使拿到订单，若良率爬坡和客户验证无法同步推进，中小厂商也难以将名义产能转化为实际收入和利润[9]

文章核心观点 - AI数据中心建设持续升温，光通信产业链供需紧张从光模块、激光器芯片向更上游的半导体材料延伸，磷化铟衬底这一细分材料开始呈现供不应求态势 [2] - 云南锗业作为磷化铟晶片供应商，现有及在建产能已被锁定至2027年底，客户涵盖国内外知名下游厂商 [2] - 海外光通信厂商通过长期协议锁定上游衬底供应，反映下游企业对未来磷化铟材料供应的重视程度正在提高 [5] - AI数据中心带来的光通信需求正在改变上游材料市场供需格局，磷化铟衬底已成为光通信产业链中值得重点关注的一环 [10] 云南锗业磷化铟业务订单情况 - 云南锗业磷化铟晶片业务由控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司负责 [4] - 目前云南鑫耀6英寸磷化铟晶片在手订单约1.3万片，合计金额约3亿元，部分订单已取得出口许可并处于持续交付状态 [4] - 客户结构以海外头部下游厂商为主，今年6月以来已与客户签订多份6英寸磷化铟晶片正式销售合同 [4] - 11月3日披露长期供货协议，云南鑫耀与美国光通信企业Applied Optoelectronics（AOI）约定2027年至2031年AOI预计合计采购90万片4英寸N型磷化铟衬底，平均每年采购18万片 [4] - 仅2027年拟供应的磷化铟衬底产品金额约为1.94亿美元，折合人民币约13.05亿元，相当于云南锗业2025年营业收入的122.46% [4] - 该协议约定的是未来采购预期，并不意味着90万片已全部转化为确定订单 [5] 磷化铟材料在AI光通信中的核心地位 - 磷化铟（InP）是重要的III-V族化合物半导体材料，在光通信、激光器以及高频射频器件等领域具有重要应用 [7] - 磷化铟具有直接带隙等材料特性，能够实现高效光电转换，被广泛用于激光器、探测器以及高速调制器等光电子器件 [7] - 随着AI数据中心对网络带宽要求不断提高，800G光模块加速部署，1.6T光模块逐步推进，光通信器件向更高传输速率演进，对上游激光器芯片性能和制造能力提出更高要求 [7] - EML（电吸收调制激光器）将激光器与电吸收调制器集成在同一芯片上，是目前高速光通信的重要技术方案，磷化铟是其核心材料基础之一 [8] - 需求沿产业链逐级传导：下游光模块厂商扩大生产需要更多高速光芯片，光芯片厂商扩大产能则需要稳定的磷化铟衬底供应，上游材料厂商因此获得新的增长机会 [8] 云南锗业产能建设与原材料保障 - 公司从2026年4月开始实施高品质磷化铟单晶片建设项目，计划在现有产能基础上扩建一条年产30万片的生产线，按照4英寸折算，其中包括6000片6英寸产品 [10] - 项目完成后，公司高品质磷化铟单晶片年产能将达到45万片（折合4英寸） [10] - 项目首批设备已完成入场、安装及调试，产能正随着建设进度逐步释放 [10] - 公司已与供应商签订原材料采购合同，锁定2027年度磷化铟产品原材料供应，为后续产能释放和订单交付提供保障 [10] - 公司正在同时推进订单获取、产能建设和原材料保障 [10] - 产能扩张并不意味着可以立即形成有效供应，晶体生长、晶片加工以及产品品质控制都需要相应的技术和制造积累，尤其是6英寸产品如何持续提高良率和稳定交付能力将直接影响企业后续市场竞争力 [10] 行业展望 - 云南锗业的订单和扩产进展或许只是这一轮产业变化的一个缩影 [11] - 随着800G、1.6T光模块继续推进，上游磷化铟材料的供应能力值得持续关注 [11]