公司重大融资与担保安排 - 公司董事会审议通过向银团申请总额12亿元人民币的3年期流动资金贷款 贷款额度分配为公司7.2亿元 鑫耀公司0.5亿元 中科鑫圆2亿元 昆明云锗2亿元 东昌公司0.3亿元 贷款将主要用于置换存量融资或补充日常生产经营周转 [1] - 为获取贷款 公司及子公司将提供资产抵押与质押担保 具体包括公司及子公司持有的20项不动产 多项采矿权及51项专利权 其中子公司鑫耀公司和中科鑫圆以其持有的22项专利权及3项不动产为自身2.5亿元贷款提供担保 公司为子公司合计4.8亿元贷款提供全额全程保证担保 [12][26][28][29][30] - 本次担保事项需提交2026年第一次临时股东会审议 因单笔担保额超过最近一期经审计净资产的10% 且公司及控股子公司对外担保总额超过最近一期经审计净资产的50% 总资产的30% [13][14] 被担保子公司业务概况 - 鑫耀公司为公司控股子公司 持股55.8324% 主要业务为半导体材料砷化镓晶片及磷化铟晶片的生产与销售 [15][16] - 中科鑫圆为公司控股孙公司 由鑫耀公司全资控股 主要业务为太阳能锗单晶片（衬底片）的生产与销售 截至2025年9月30日其资产负债率为70.90% [14][19][20] - 昆明云锗为公司全资子公司 主要业务为红外级锗产品 光纤级锗产品的生产与销售 [21][22][23] - 东昌公司为公司全资子公司 主要业务为锗系列产品的生产与销售 [24][25] 融资目的与董事会意见 - 本次融资旨在优化公司及子公司的债务结构 贷款期限三年较现有存量融资期限更长 利率更低 且通过知识产权质押契合科技金融扶持政策 有助于降低整体融资成本 [32] - 融资将优先用于置换原有银行融资 优化融资结构 增加长期贷款占比 同时为公司及下属企业的项目建设和生产运营提供资金支持 董事会认为相关担保物质押后不影响正常使用 风险可控 [32] 公司累计担保情况 - 截至公告日 公司董事会审议批准的担保金额为99,820万元 占公司最近一期经审计净资产的比例为68.58% 实际担保累计金额为31,419.43万元 占净资产比例为21.59% 所有担保均为对合并报表范围内子公司的担保 无逾期或违规担保 [35] 公司近期股票交易情况 - 公司股票在2026年1月7日 1月8日 1月9日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20% 构成股票交易异常波动 [61] - 公司经核查声明 前期披露信息无需更正 近期经营情况正常 内外部经营环境未发生重大变化 且公司 控股股东和实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项 在股票异常波动期间也未买卖公司股票 [62][63] 公司治理与股东会议程 - 董事会审议通过了《董事 高级管理人员薪酬管理制度》 该议案需提交股东会审议 [4][5] - 公司定于2026年1月28日召开2026年第一次临时股东会 审议上述担保及薪酬管理制度议案 会议将采用现场投票与网络投票相结合的方式 [6][38][39]