公司核心业务与业绩 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，成熟产线稼动率饱满 [1] - 得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长，公司营收保持增长，规模效应显现带动单位制造成本及期间费用率降低，净利润稳步提升 [1] - 公司预计2025年实现营收42-46亿元，同比增长16.37%-27.45%，归母净利润0.75-1.00亿元，同比增长13.08%-50.77% [1] - 预计2025年第四季度实现营收10.30-14.30亿元，同比增长-2.60%至35.22%，归母净利润1187.53-3687.53万元，同比增长-50.37%至54.12% [1] 客户结构与市场布局 - 公司已形成以各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群，瑞昱和联发科已成为其前五大客户 [2] - 公司持续深化AIoT大客户及海外头部设计客户合作，未来大客户及海外收入占比有望持续提升 [2] - 根据2025年投资者调研纪要，公司AIoT营收占比接近70%，PA营收占比约10%，安防营收占比约10%，运算和车规产品营收合计占比约10% [2] - 未来随着国内车规设计公司发展、海外车规大厂本土化布局推进及AI发展对运算芯片的需求，运算和车规领域营收占比将持续提升 [2] 技术研发与产品进展 - 公司在2.5D封装领域取得阶段性突破，HCoS-OR、HCoS-SI、HCoSOT三种结构均已实现客户样品交付，并正积极推进3D Chiplet技术的研发与验证 [3] - 公司积木式先进封装技术平台FH-BSAP涵盖三大产品系列：H系列（基板上异构连接封装）、R系列（晶圆级重构封装）、V系列（垂直芯片堆栈封装），可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖 [3] 发展前景与投资要点 - 公司先进封装产品占比持续提高，随着原有投资设备折旧期陆续到期，利润空间有望逐步释放 [4] - 调整后的业绩预测显示，公司2025-2027年营收预计分别为45.09亿元、56.25亿元、70.11亿元，归母净利润预计分别为0.98亿元、3.05亿元、4.31亿元 [4]