公司股价与交易数据 - 2025年1月9日，晶方科技股价上涨1.08%，成交额为7.45亿元 [1] - 当日融资买入7172.93万元，融资偿还7762.22万元，融资净卖出589.30万元 [1] - 截至1月9日，融资融券余额合计11.37亿元，其中融资余额11.35亿元，占流通市值的6.00%，融资余额水平超过近一年60%分位 [1] - 1月9日融券卖出1000股，金额2.90万元，融券余量8.13万股，融券余额235.85万元，低于近一年30%分位水平 [1] 公司财务与经营状况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 股东结构变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4416股，较上期减少7.26% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF持股596.50万股，较上期减少5.71万股 [3] - 国联安半导体ETF持股445.56万股，为新进股东 [3] - 华夏中证1000ETF持股354.50万股，较上期减少6000股 [3] - 广发中证1000ETF持股274.04万股，为新进股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息 - 公司全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 [1] - 公司成立于2005年6月10日，于2014年2月10日上市 [1]