公司股价与交易数据 - 1月9日公司股价上涨1.05% 成交额为2.57亿元 [1] - 当日融资买入2566.98万元 融资偿还2734.64万元 融资净卖出167.66万元 [1] - 截至1月9日 公司融资融券余额合计3.27亿元 其中融资余额3.26亿元 占流通市值的9.74% [1][2] - 融券余量为7500股 融券余额为52.45万元 [2] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为智能卡业务 蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他5.76% [2] - 2025年1月至9月 公司实现营业收入7.00亿元 同比增长18.12% [2] - 2025年1月至9月 公司归母净利润为1.20亿元 同比减少11.72% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日 公司股东户数为3.00万户 较上期减少19.55% [2] - 截至2025年9月30日 公司人均流通股为1515股 较上期增加24.31% [2] - 截至2025年9月30日 香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东 持股25.44万股 为新进股东 [3]