公司历史与挑战 - 公司代工业务始于2005年，当时年营收不足4亿美元，与同期营收逼近百亿美元的台积电差距巨大 [1] - 2014年，公司通过跳过20nm节点、率先量产14nm FinFET工艺实现弯道超车，抢下高通骁龙820等重磅订单，并迫使苹果在A9芯片上采用双代工策略 [1] - 在5nm节点，公司因虚标策略和良率失控失去客户信任，错失与台积电并驾齐驱的时机 [2] - 在3nm时代，公司虽抢先量产GAA架构，但因良率过低陷入困境，截至2025年末，代工业务面临连续多年巨额亏损（季度亏损高达1-2万亿韩元），市占率被挤压至6.8%，与台积电71%的霸主地位形成鲜明对比 [2] 2nm工艺技术攻坚 - 从2024年开始，公司将全部资源押注2nm工艺，战略核心从追求全球首发转向工艺稳定与良率提升 [4] - 2nm工艺采用升级后的MBCFET架构，相较于传统FinFET技术，晶体管性能提升11%至46%，可变性降低26%，漏电现象减少约50% [4] - MBCFET结构以水平堆叠的矩形纳米片为沟道，电流驱动能力比FinFET提升约30%，更适配AI加速器、高性能计算等高端场景需求，堆叠层数提升至4片以增强驱动电流密度 [4] - 公司通过采用单晶粒金属材料降低电阻，引入直接蚀刻金属互连技术优化金属层堆栈，并与Arm合作优化基于GAA技术的下一代CPU内核 [5] - 为提升良率，公司优化制造全流程管控，强化内部协同，董事长亲自拜访ASML、蔡司等核心设备供应商，并在2025年3月日本解除光刻胶出口限制后重新启用高纯度日本光刻胶 [5] - 2nm工艺良率从2024年2月试产初期的30%，快速提升至2024年4月的40%，到2025年已稳定在50%-60%，其中自研Exynos 2600芯片良率达到60% [6] 产能建设与工艺路线图 - 公司最初规划在韩国华城S3工厂搭建2nm生产线，目标2025年一季度实现月产7000片晶圆，并计划于2025年底改造剩余3nm产线以扩大产能 [7] - 随着良率达标与订单落地，公司宣布在美国泰勒工厂建立2nm代工生产线，计划2025年下半年启动量产，目标到2026年底将全球2nm月产能提升至2.1万片 [7] - 公司为2nm工艺规划了多版本路线图以覆盖不同场景：SF2X、SF2Z聚焦高性能计算与AI，SF2A面向汽车电子，首推版本SF2于2025年量产，升级版SF2P将于2026年就绪，2027年将推出搭载BSPDN技术的SF2Z版本 [7] - SF2Z的BSPDN技术通过将电源轨置于晶圆背面，可实现17%的芯片尺寸缩减与15%的能效提升 [7] 战略转向：聚焦物理AI市场 - 公司做出关键战略取舍，避开台积电主导的数据中心AI半导体市场，转向新兴的物理AI市场以实现换道超车 [8] - 物理AI是指让AI具备感知、判断现实世界并执行物理动作的技术体系，典型应用包括自动驾驶汽车、人形机器人、工业自动化系统 [8] - 物理AI领域的核心竞争变量从极致性能转向成本结构、大规模生产能力与总体拥有成本，其芯片无需尖端制程，4nm至14nm的成熟工艺已能满足大规模量产需求 [8] - 公司在物理AI市场的核心优势在于灵活的定价与供货策略，以及垂直整合的产业布局，能够为客户提供涵盖晶圆代工、存储器采购及封装测试的全链条服务，在总体拥有成本竞争中占据优势 [9] - 汽车半导体成为公司进军物理AI市场的首要突破口 [9] - 2023年6月，公司宣布与现代汽车达成首次汽车芯片合作，供应Exynos Auto V920芯片用于2025年推出的下一代车载信息娱乐系统 [10] - 2025年7月，公司与特斯拉签署价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，其在美国泰勒新建的2nm工厂将专门用于生产该芯片 [10] 客户生态结构性升级 - 公司正从过度依赖少数大客户的模式，转向构建覆盖大型科技巨头、细分领域龙头到中小型无晶圆厂企业的全层级客户体系 [11] - 台积电先进制程产能长期饱和，对新增订单尤其是中小型客户订单承接能力有限，这为公司凭借相对富余的产能、灵活的生产调度及更具竞争力的定价策略打开市场突破口提供了机会 [11] - 除了特斯拉，此前转投台积电的高通也选择重返公司供应链，2026年1月，高通首席执行官证实正与公司积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已完成 [12] - 在韩国本土，公司将培育本土AI无晶圆厂企业作为战略重点，与DeepX等企业达成深度合作，计划2027年量产全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2 [13] - 2024年7月，公司赢得日本AI公司Preferred Networks的2nm芯片代工订单，该公司自2016年起便是台积电的客户，此次转投被视为公司在高端代工市场的重要突破，公司还成功拿下任天堂Switch 2游戏机的芯片代工订单 [13] - 为支撑多元化客户生态，公司大幅扩充销售与技术支持团队，并深化与设计服务企业的合作，随着客户生态完善，其先进制程产能利用率在2025年二季度已提升至70%以上 [14] 差异化竞争策略 - 公司在成熟工艺市场与意法半导体展开长期合作，将FD-SOI工艺从28nm迭代至18nm，并集成嵌入式相变存储器，该技术已成功拓展至汽车电子、航空航天等高端可靠性领域，帮助公司深度绑定欧洲汽车供应链 [15][16] - 公司依托全球最大存储器制造商的地位，在先进封装领域具有独特协同优势，推出了SAINT系列先进封装解决方案，并计划在HBM4世代通过Logic Base Die替代传统DRAM Base Die，允许客户嵌入自定义IP，可大幅提升数据处理效率并降低30%功耗 [16] - 公司构建了覆盖2.5D/3D的全场景封装服务体系，并在2024年7月完成组织架构重组，将HBM技术开发与先进封装团队整合，形成“存储-封装”一体化研发力量，打造“晶圆制造-封装测试”一站式服务能力 [16] - 公司的垂直整合架构使其能够为客户提供逻辑芯片代工、DRAM/NAND闪存采购及一体化封装解决方案，这种“一站式”服务模式能降低客户综合采购成本并提升供应链稳定性 [17] - 在汽车电子、物联网、工业自动化等对成本敏感、需求定制化的领域，公司的成熟工艺、封装优势与垂直整合能力形成了合力，找到了与台积电的“错位竞争”空间 [17]