公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为集成电路封装测试 [3] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [8] - 公司以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [8] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05% [9] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万，较上期增加15.93% [9] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] 市场交易与资金情况 - 1月12日，公司股价涨0.66%，成交额9.10亿元，换手率5.81%，总市值157.89亿元 [1] - 1月12日，公司主力资金净流出4836.21万元，占成交额0.05%，在所属行业172家公司中排名第135，连续2日被主力资金减仓 [5] - 1月12日，公司所属行业主力资金净流出24.26亿元，连续3日被主力资金减仓 [5] - 近3日、近5日、近10日、近20日，公司主力资金分别净流出4023.14万元、8978.98万元、1.71亿元、3.26亿元 [6] - 主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.25亿元，占总成交额的7.71% [6] - 公司筹码平均交易成本为16.75元，近期快速吸筹，股价靠近压力位18.38元 [7] 公司基本信息 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 [8] - 公司成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及概念板块包括先进封装、OLED、专精特新、LED、半导体等 [8]