行业与公司核心驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [1] - AI大模型及HPC云端AI需求推动芯片向2.5D/3D等先进封装快速迭代 端侧AI新应用场景促使芯片向高算力低功耗异构集成演进 [3] - 智能驾驶、AI机器人从芯片数量、精度、智能化三个维度驱动传感器芯片发展 带来高阶传感器芯片的需求和封装技术发展 [3] 公司财务表现与预测 - 公司预计2025年实现营收42亿元至46亿元 同比增长16.37%至27.45% [1] - 公司预计2025年实现归母净利润0.75亿元到1亿元 同比增长13.08%至50.77% [1] - 分析预测公司2025-2027年营业收入分别为45.24亿元、55.73亿元、67.06亿元 增速分别为25.3%、23.2%、20.3% [4] - 分析预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.94亿元、2.37亿元、3.70亿元 增速分别为41.1%、152.9%、56.3% [4] 公司业务进展与战略 - 产品线建设：公司依靠二期重点打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 可缩短客户交付时间并实现更好品质控制 [1] - 产品线建设：随着晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡 公司先进封装产品占比不断提升 产品结构持续优化 [1] - 客群拓展：公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户合作 已形成以各细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [1] - 客群拓展：未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升 客户集中度将进一步提高 [1] - 规模化效应：随着营业收入增长 规模效应初步显现 单位制造成本及期间费用率逐步降低 正向促进净利润水平提升 [1] - 公司坚定践行技术创新战略 基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP积木式先进封装技术平台 [3] - FH-BSAP平台涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等 精准适配客户多元化先进封装技术需求 [3] 资本开支与盈利能力展望 - 公司2025年资本开支规模预计在25亿元以内 较2024年保持稳定 [2] - 资本开支主要投向现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域 [2] - 固定资产中约90%为专用设备 折旧年限集中在5至8年内 导致前期折旧金额较大 [2] - 受折旧因素影响 公司近年来毛利率和EBITDA Ratio、净利润和EBITDA之间存在较大差异 [2] - 未来随着原有投资设备折旧期陆续到期 折旧压力缓解 利润空间有望逐步释放 [2] - 公司理想稳态毛利率在25%-30%左右 [2]