公司再融资计划 - 公司披露2026年度向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过5.44亿元 [1][4] - 本次定增是公司上市后的首次再融资 [2][5] 募集资金用途 - 募集资金核心用于产能扩张，其中“压力传感器扩产项目”投资总额2.8亿元，拟投入募集资金2.69亿元，项目建成后将新增2800万只/年的压力传感器产能 [1][4] - 新增产能覆盖陶瓷电容式、MEMS、玻璃微熔三大技术路线，产品将应用于汽车、商用空调、储能、消费电子等领域 [1][4] - 陶瓷电容式压力传感器产线升级项目拟投入6900万元 [1][4] - 力传感器产线建设项目拟投入6040万元 [1][4] - MEMS传感器芯片研发及产业化项目拟投入5640万元 [1][4] - 另有9000万元募集资金计划用于补充流动资金，以缓解业务扩张带来的运营资金压力 [1][4] 公司财务与运营状况 - 2025年前三季度，公司实现营业收入8.62亿元，同比增长30.27% [1][4] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润7312.85万元，同比增长17.20% [1][4] - 公司此前IPO募集资金净额为5.44亿元，截至公告时尚未使用的募集资金余额为4972.57万元（含超募资金3576.57万元），占募集资金总额的9.14% [2][5] - 公司IPO募投项目“安培龙智能传感器产业园项目”的子项目“压力传感器建设项目”效益显著，2024年实现效益3.69亿元，2025年前9个月实现效益3.87亿元，累计实现效益7.57亿元，已达到预期效益 [2][5] 行业背景与市场机遇 - 汽车电子、工业自动化等领域对高精度传感器需求激增，2024年中国压力传感器市场规模已达到714亿元，且国产化率仍较低 [2][6] - 人形机器人、低空经济等新兴领域对各类传感器及MEMS芯片的需求爆发，为公司提供了发展机遇 [2][6]