公司战略与投资计划 - 公司董事会审议通过投资合作协议，同意开展“高密度光电集成线路板项目” [1] - 计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，作为前沿技术与先进工艺的孵化平台 [1] - 项目旨在构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，并布局光铜融合等下一代技术方向 [1] - 项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施，一期拟投资1亿美元，二期拟投资2亿美元 [1] - 计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元 [1] 项目技术与产品规划 - 项目将搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台 [1] - 项目目标为系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力 [1] - 待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建高密度光电集成线路板的规模化生产线 [1] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板 [1] 项目经济效益预期 - 项目全部达产后，预计年新增营业收入20亿元人民币 [1] 项目实施与管理授权 - 公司授权管理层或其授权代表就项目具体事宜与地方政府进行磋商并签署相关协议 [2] - 授权管理层办理子公司设立的工商注册、备案等相关手续 [2] - 授权管理层可根据项目实际推进情况、市场变化及政策要求，对投资金额、建设进度、产能规模等进行合理调整 [2]