甬矽电子(688362.SH):拟不超过21亿元投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目
公司战略与投资 - 公司根据战略规划,拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,以完善海外战略布局并推动海外业务发展 [1] - 项目投资总额不超过人民币21亿元,约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68% [1]
公司战略与投资 - 公司根据战略规划,拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,以完善海外战略布局并推动海外业务发展 [1] - 项目投资总额不超过人民币21亿元,约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68% [1]