公司战略调整 - 德福科技于1月11日晚间同步披露两则公告，终止收购全球高端IT铜箔龙头Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（卢森堡铜箔）100%股权，同时拟收购安徽慧儒科技有限公司不低于51%股权以快速切入2万吨/年电解铜箔产能 [3][10] - 终止海外收购的原因为卢森堡经济部于2026年1月9日出具的批准附加了与公司战略诉求存在根本冲突的限制条件，包括股权比例仅对应少数投票权、不得享有决策否决权以及对公司治理、知识产权等的限制 [6][13] - 终止收购卢森堡铜箔的交易不会对德福科技的财务状况产生不利影响，除合同保证金外公司尚未支付股权转让款，交易对方同意退还保证金 [5][12] 国内并购计划 - 德福科技拟通过现金收购及增资方式取得安徽慧儒科技不低于51%的股权，交易完成后慧儒科技将成为其控股子公司 [3][10] - 慧儒科技成立于2021年，主要从事锂电铜箔和电子电路铜箔的研发、生产和销售，截至公告披露日其电解铜箔产能为2万吨/年 [4][11] - 本次交易属于同行业并购，旨在整合现有先进产线设备，快速实现产能扩张以应对下游增长需求，并依托上市公司优势提升业务规模和盈利水平 [4][12] 交易状态与细节 - 本次收购慧儒科技的具体方案和交易金额将在完成尽职调查后于正式协议中明确，交易不构成关联交易且预计不构成重大资产重组 [4][11] - 交易目前尚处于筹划阶段，最终能否达成存在不确定性 [4][11] - 慧儒科技的实际控制人王孙根直接和间接合计持有该公司44.62%股权 [4][12] 公司发展战略 - 德福科技持续推进“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略，国内方面将以此次收购为契机加速产能整合，构建“华中+西北+华东”一体化布局 [6][13] - 技术层面，公司将依托“珠峰实验室”、“夸父实验室”等平台，加快HVLP、载体铜箔等高端产品的自主研发与量产以突破国外技术垄断 [6][13] - 公司目前已实现RTF1-4、HVLP1-3代产品的规模量产，并与国内某知名头部覆铜板企业签署了高端铜箔合作意向书 [6][13] 市场观点 - 市场分析人士认为，德福科技此次战略转向有效规避了海外投资政策风险，并通过国内同行业并购快速破解产能瓶颈，符合行业发展趋势与公司长远利益 [7][14]