对外投资概述 - 公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币210,000万元 [5] - 本次投资金额约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68% [2][5] - 投资事项已经公司第三届董事会战略与可持续发展委员会第三次会议、第三届董事会第二十六次会议审议通过，无需提交股东会审议 [2][5] 投资项目详情 - 项目投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，公司将根据项目进度以现金方式分批注资 [9] - 资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金 [12] - 项目建设周期为60个月 [3][14] - 项目目前处于前期筹备阶段，相关审批手续尚未完成，审批结果存在不确定性 [10] 项目战略定位与影响 - 项目旨在完善公司海外战略布局，推动海外业务发展 [5] - 项目建设内容主要为系统级封装产品等，下游应用领域包括AIoT、电源模组等 [13] - 项目建成后将补充公司未来业务发展的产能缺口，巩固并提升公司在全球集成电路封测市场的份额 [13] - 项目有助于深化公司与海外大客户的战略合作，增强盈利能力、降低运营风险并提高综合竞争力 [13] 项目可行性分析 - 马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州已形成良好的半导体产业集群 [11] - 项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升营收水平 [11] - 经综合分析，该项目具备良好的市场前景与实施可行性，预期将对公司中长期可持续发展产生积极影响 [11] 相关审批与程序 - 本次对外投资尚需履行境内对境外投资的审批或备案手续 [2][7] - 本次对外投资尚需履行马来西亚当地相关部门的备案或审批手续 [2][7] - 本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组事项 [8]